水性環(huán)保助焊劑
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水性環(huán)保助焊劑，適合于發(fā)泡、噴霧、浸焊、刷擦等工藝，沒有任何廢料的問題產(chǎn)生；無色無味，使用時低煙、不含voc物質(zhì)、刺鼻味道很小、不燃燒、不爆炸、不污染工作環(huán)境、不影響人體健康；焊后PCB板面干凈，無殘留污染（錫珠、助焊劑殘留）;受環(huán)境因素影響極低，安全穩(wěn)定，可焊性強(qiáng)，焊點(diǎn)飽滿 焊點(diǎn)均勻，小孔貫穿性強(qiáng)。表面絕緣電阻率高，增加焊后產(chǎn)品的穩(wěn)定性;通過嚴(yán)格銅鏡腐蝕試驗。
中文名
水性環(huán)保助焊劑
外文名
Environmental protECtion water flux
性 質(zhì)
助焊劑
類 型
環(huán)保
應(yīng) 用
發(fā)泡、噴霧、浸焊、刷擦等
目錄
1 定義
2 助焊劑行業(yè)概況
3 特點(diǎn)
4 作業(yè)須知
5 注意事項
6 配方示例

水性環(huán)保助焊劑定義
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助焊劑的品質(zhì)直接影響電子工業(yè)的整個生產(chǎn)過程和產(chǎn)品質(zhì)量。傳統(tǒng)的松香基助焊劑，能夠很好地滿足這一系列性能，但焊后殘留多、腐蝕性大、外觀欠佳，必須用氟里昂或氯化烴清洗印制板。但隨著氟利昂被禁止使用政策的實(shí)施，免清洗型助焊劑不可避免地成為這一領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)。它在解決不使用氟里昂類清洗溶劑減少環(huán)境污染方面，特別是解決因細(xì)間隙、高密度元器件組裝帶來的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問題方面具有重要的意義。因此水性環(huán)保助焊劑是基于環(huán)境保護(hù)和電子工業(yè)發(fā)展的需要而產(chǎn)生的一種新型焊劑。另外它的推廣還可以節(jié)省清洗設(shè)備等物資成本，簡化工藝流程，縮短產(chǎn)品生產(chǎn)周期。

水性環(huán)保助焊劑助焊劑行業(yè)概況
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根據(jù)國家對污染排放總量逐年減少的要求，水性環(huán)保助焊劑將會越來越voc受到重視和青睞。現(xiàn)今市場上的助焊劑種類繁多，質(zhì)量參差不齊，醇類助焊劑發(fā)展了幾十年技術(shù)相對比較成熟，但是醇類助焊劑的缺點(diǎn)是易燃、揮發(fā)快。造成產(chǎn)品比重在短時間內(nèi)發(fā)變化較大，質(zhì)量不穩(wěn)定;揮發(fā)的物質(zhì)會對車間環(huán)境造成一定的污染，影響工人健康;同樣在成本上面也是不可小視，特別是開放式的手工浸焊工藝，浪費(fèi)更大。現(xiàn)在市場上很多商家為了競爭，以次亂好，質(zhì)量上跟不上去。
水性環(huán)保助焊劑的開發(fā)和成熟使用可以看成是行業(yè)的一個進(jìn)步，很多不良問題迎刃而解。
新一代的藍(lán)瑜化工5801水性助焊劑通過技術(shù)的改進(jìn)已經(jīng)可以滿足高精密的多層板及電子設(shè)備等焊錫使用，達(dá)到無醇（乙醇、甲醇、異丙醇等）、無樹脂、無鹵素、無污染、低固含的水性環(huán)保型免洗助焊劑。

水性環(huán)保助焊劑特點(diǎn)
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適合于發(fā)泡、噴霧、浸焊、刷擦等工藝，沒有任何廢料的問題產(chǎn)生；無色無味，使用時低煙、不含VOC物質(zhì)、刺鼻味道很小、不燃燒、不爆炸、不污染工作環(huán)境、不影響人體健康；焊后PCB板面干凈，無殘留污染（錫珠、助焊劑殘留）;受環(huán)境因素影響極低，安全穩(wěn)定，可焊性強(qiáng)，焊點(diǎn)飽滿 焊點(diǎn)均勻，小孔貫穿性強(qiáng)。表面絕緣電阻率高，增加焊后產(chǎn)品的穩(wěn)定性;通過嚴(yán)格銅鏡腐蝕試驗。

水性環(huán)保助焊劑作業(yè)須知
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一、手工浸焊工藝
PCB板浸焊時只需焊接表面潤濕即可，不用整塊板完浸潤。盡量保持PCB板平衡，入浸深度是PCB板厚度的70%左右。
二、手工噴霧和半自動浸焊工藝
PCB板噴霧均勻即可，不要過量造成浪費(fèi)，盡量保持PCB板平衡，入浸深度是PCB板厚度的70%左右。
三、波峰焊
助焊劑液面應(yīng)該至少保持發(fā)泡石上約一英寸。發(fā)泡高度的調(diào)整應(yīng)高于發(fā)泡邊緣上1CM左右為佳。用發(fā)泡方式時請定期檢修空壓機(jī)之氣壓，最好能二道以上之流水極，使用干燥、無油、無水之清潔壓縮空氣，以免影響助焊劑的結(jié)構(gòu)和性能。調(diào)整風(fēng)刀角度及風(fēng)力壓力流量，使用噴射角度與PC板行進(jìn)方向呈10-15度。角度太大會把助焊劑吹到預(yù)熱器上，太小則會把發(fā)泡吹散造成焊錫不良。如使用毛刷，則應(yīng)該注意毛刷是否與下方接觸，太高或太低均不好，應(yīng)保持輕輕接觸較佳。在助焊劑高速或低速作業(yè)中，須先檢測錫液與PCB條件在決定。作業(yè)速度，建議作業(yè)速度最好維持3－5秒，才能發(fā)揮焊錫條件之最佳速度，若超過6秒仍無法焊接良好時，可能因其基材或作業(yè)條件需要調(diào)整，最好尋求相關(guān)廠家予以協(xié)助解決。噴霧時須注意噴霧的調(diào)整，務(wù)必讓助焊劑均勻分布在PCB面。錫波平整，PCB不變形，可以得到更均勻的表面效果。過錫的PCB零件面與焊錫面必須干燥，不可有液骨狀的殘留物。當(dāng)PCB氧化嚴(yán)重時，請先進(jìn)行適當(dāng)?shù)那疤幚恚源_保品質(zhì)及焊錫性。焊錫機(jī)上之預(yù)熱設(shè)備應(yīng)保持讓PCB在焊錫前有80－120℃方能發(fā)揮助焊劑之最佳效力。

水性環(huán)保助焊劑注意事項
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5801水性環(huán)保助焊劑不易燃不爆炸，產(chǎn)品應(yīng)貯存在密閉容器內(nèi)，避免冷凍及高溫，建議正常貯存溫度在10°C~35°C。如不小心進(jìn)入五官時，立即用肥皂、清水清洗。勿用手揉搓，情況嚴(yán)重時，應(yīng)送醫(yī)院治療。開封后的助焊劑應(yīng)該先封后儲存，已使用之助焊劑請勿在倒入原包裝以確保原液的清潔。報費(fèi)之助焊劑需請專人處理，不可隨意傾倒污染環(huán)境。發(fā)泡時泡沫顆粒應(yīng)愈綿密愈好，應(yīng)隨時注意發(fā)泡顆粒是否大小均勻，反之，必有發(fā)泡管阻塞、漏氣或故障。發(fā)泡高度原則則以不超過PCB零件面最為合適高度。發(fā)泡槽內(nèi)之助焊劑隔夜使用或多日不使用時，應(yīng)隨即加以放至干凈容器內(nèi)，作業(yè)過程中，應(yīng)防止裸板與零件腳voc端被汗?jié)n、手漬、面霜、油脂類或其它材料污染。焊接完畢未完全干固前，請保持干凈勿用手污染。水基助焊劑DXT-128A具有抗氧化效果久，氧化產(chǎn)品焊接的功能。